三星電子公佈半導體代工業務技術藍圖 3奈米可能優先用於自家晶片上
當三星推出基於 MBCFET 的 3nm 製程節點時，與7nm LPP相比，性能提高 35%，功耗降低 50%，面積減少 45% 。該公司曾宣布預計將在 2021 年使用 3nm 技術製造晶片，但現在已推遲到 2022 年末。
在此之前，三星代工廠的客戶預計將轉向 4LPE（4nm Low Power Early）和 4LPP（ 4nm Low Power Plus)用於他們的晶片，例如高通驍龍 895 可能基於 4nm 技術，然而，因三星製程良率不彰，外媒指高通驍龍895+ 將由台積電4 奈米。....